一、機臺說明：
VEF-20真空共晶爐是我公司在消化吸收國外同類產品的基礎上，與北京大學東莞光電研究院共同研制開發的。廣泛應用于IGBT模塊、MEMS封裝、大功率器件封裝、光電器件封裝、氣密性封裝等工藝。本設備同時配置多角度高倍視頻監控相機，與實時溫度曲線、真空度等重要技術參數同步錄制、同步畫面顯示，加強了對新品工藝數據的整理統計及焊接產品的監控及分析；強大的工藝數據庫，可以指導您找到問題的處理方案，不同程度的操作人員可以熟練掌握設備工藝及操作調試。該爐具有溫場均衡、表面溫度低、升降溫度速率快、節能等優點，是一款通用、高效、全工藝、高真空、加強系統保護、操作簡單、保養維修便捷的理想設備。
二、技術特點：
1、觀察系統：腔體帶可視窗口, 可實時觀察焊接過程；
2、加熱系統：配置加熱速率調節控制系統，可分別進行高精度動態溫度控制，同時保證承載臺溫度均勻度；
3、真空系統：設備配置德國萊寶直聯高速旋片式真空泵，可快速實現爐腔達到1pa；
4、冷卻系統：設備采用水冷卻系統，保證在高溫真空環境下可以快速降溫；
5、軟件系統：升降溫可編程控制，可根據工藝設置升降溫曲線，每條曲線都可自動生成，可編輯、修改、存儲等；
6、控制系統：軟件模塊化設計可獨立設置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷卻等，并可合并生產工藝，實現一鍵操作；
7、數據記錄系統：具有不間斷的實時監控和數據記錄系統，軟件曲線記錄、溫控曲線保存、工藝參數保存、設備參數記錄、調用；
8、快速的降溫速度：腔體中設立了獨立的水冷和氣體冷卻裝置，使被焊接器件實現快速降溫；
9、低空洞率的焊接質量：確保焊接之后，大面積焊盤實現3%以下的空洞率；
10、整機結構的設定，便于后期的維護與保養，1個人可輕松完成加熱結構保養及助焊劑清潔回收，更換加熱管只需2分鐘；
11、保護系統：根據多件制造經驗，多項安裝保護系統，客戶可放心使用。
三、VEF-20系列產品詳細介紹：
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VEF-20技術規格
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基本參數
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外觀尺寸
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900 x 800 x
1300 mm (LxWxH)
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重 量
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約 120 kg
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真 空 度
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10Pa
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有效焊接面積
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200 mm x
200mm
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爐膛高度
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100mm
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溫度范圍
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*高可達400°C
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升溫速率
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*高可達 120°C /min
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降溫速率
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≥120℃/min；金屬加熱板水冷一體結構，艙體配置整體冷卻水循環
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橫向溫差
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≤±1%
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爐膛負載
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8kW 底部加熱系統
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加熱平臺
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特殊處理加熱平臺
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加熱方式
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底部加熱平臺熱傳導
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電源標準
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380V,
50HZ/60HZ
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電 流
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*大可達.max. 3 x20 A,
50-60 HZ
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控制參數
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控制方式
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西門子PLC+工控機
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可監視窗口
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帶可視窗口 （1個）
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溫度曲線設置
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溫度+時間（可設置溫度、時間；也可以設置升溫斜率；）（*多可以設定150個工藝階段）
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接 口
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COM
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**系統
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腔體溫度超高報警、階段升溫過度報警；
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系統自檢功能，生產前各項功能正常狀態下，程序允許可以運行
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冷卻水壓力檢測系統，低壓報警，軟件提示
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一鍵式切斷加熱部分電源
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四、設備主要配置清單
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序號
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名稱
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規格
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數量
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備注
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1
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真空共晶爐主機
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VEF-20
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1
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2
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真空共晶爐控制軟件
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V3.0
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1
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3
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控制系統
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自制
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1
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PLC+工控機
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4
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水冷系統
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自制
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1
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5
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真空系統
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D16T
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1
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德國萊寶
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6
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氣體控制系統
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自制
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1
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7
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加熱系統
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自制
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1
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